2004年,沛頓科技(ji)(深圳)有限公(gong)司(以下簡稱沛(pei)頓科技)成立(li)于深圳市福(fu)田區。注冊資(資)本17.48億元人民(min)幣,總投資額(額)達20億元人民(min)幣。沛頓(頓)科技自成立以(yi)來一直專注(zhu)于高端存儲芯片 (DRAM、NAND FLASH) 封裝和測(測)試服務,目前(qian)是國內高端(duan)存儲器封裝(裝)測試內資企(qi)業,具備動態存儲顆(顆)粒DDR5、DDR4、DDR3以(yi)及LPDDR5、LPDDR4、LPDDR3和固態硬(ying)盤SSD的封裝測試量產能力(li)。封裝測試工(gong)程團隊擁有(you)近20年的豐富(fu)經驗和技術(術)儲備,現已具備多種(種)類型產品的(de)封裝方案和(he)分析能力,并可根(gen)據客戶需求(qiu),提供多元化(hua)的測試方案(an)開發及優化(hua)服務。
目前,沛頓科技(ji)及其子公司(si)員工總數超(chao)過1,880人。深(shen)圳沛頓作為在國內的運(運)營總部及華(華)南生產基地(di),負責全面運(運)營管理。合肥沛(pei)頓存儲科技(ji)有限公(gong)司作為控股(gu)子公司,于2020年(nian)10月成立于合(he)肥市經濟技(ji)術開發區空(kong)港示范區,注(zhu)冊資本30.6億元(yuan)。合(he)肥(fei)沛頓存(cun)儲作(zuo)為沛(pei)頓科技在華(華)東地區的運(運)營基地,將配合國內主要客戶,提供封裝測(測)試、模組組裝(裝)一條龍服務模式。公司組建(jian)先進封裝測(測)試技術(術)研發中心進行(xing)技術研發規劃及布局。擁有(you)30多年先進封(feng)裝測試研發(發)經驗的日本(ben)研發團隊作(zuo)為支撐,配合(he)國內業(業)務的需求,積(積)極推進新產(產)品、新技術的研(yan)發及量產。
沛頓(頓)科技長期以(yi)來秉持“尊重(zhong)、溝通、執行、進(進)取”的價值觀,未來將持續拓展新(xin)的業務模式(shi)和技術創新(xin),滿足不斷擴(擴)大(da)和變化的市(shi)場需求。以“卓越品(pin)質,用心造芯(xin)”的理(li)念,向成為國內最大芯片(pian)封測企業的(de)目標不斷邁(邁)進。