● 晶圓(圓)背面研磨:
晶圓尺(chi)寸: 12”
晶圓厚度: min 30um
研磨精度(du): +/-3um
● 晶(jing)圓切割:
切割(ge)方式: 刀片切割(ge), 激光(guang)切割
● 固(gu)晶
芯(xin)片尺寸: min 0.2mm*0.2mm
固晶材料: Glue, DAF, FOW
芯片疊加(jia)能力: 2D, 4D, 8D, 16D
固晶(jing)精度: +/-15um
● 焊(han)線
焊線墊位間距: min 45um 焊(han)線墊位大小: min 40um 線弧: min30um 金(jin)線尺寸: 15um, 17.5um,20um
銀線尺寸: 17um, 19um 焊(han)線精度: +/-2um
● 模(mo)封: 壓力模 與 注(zhu)膠模 模封高(gao)度: 300um to 1000um
● 鐳射:
鐳射類型: green laser and redlaser 鐳(鐳)射深度: max 50um 單顆(顆)IC打二維碼的(de)能力
● 植球: 球間距:min 0.4 mm 球大小:min 0.2 mm